반대로, 신축성 있는 s-TEG는 변형 중 전기적 무결성을 보장하기 위해 특수한 유연 회로 설계가 필요한 경우가 많은데, 이는 전기 저항을 증가시키고 패킹 밀도를 감소시켜 전력 출력을 저하시킵니다(일반적으로 <2 μW cm⁻² K⁻² ). 변형을 차단하는 TE 칩렛을 초연질 다공성 엘라스토머 캡슐화와 전략적으로 결합함으로써, h-TEG는 웨어러블 기기에 요구되는 일반적인 신축성(∼100% ⁶⁴ )을 뛰어넘는 120%의 인상적인 신축성을 달성하면서도 높은 열전 성능을 유지합니다. 따라서, 계층적 형태학적 설계는 높은 출력과 기계적 신축성이라는 기존의 양립 불가능한 요구 사항을 성공적으로 조화시켜, 기존 s-TEG와 관련된 오랜 "출력-신축성 상충 관계"를 효과적으로 극복합니다.